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【UV灌封膠】如何提升導熱灌封膠的流動性 本文關(guān)鍵詞TAG:UV灌封膠,AB灌封膠,導熱灌封膠,灌封膠 本文地址:http://www.fdddd.cn/n…
【UV灌封膠】如何提升導熱灌封膠的流動性
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導熱硅樹脂產(chǎn)品廣泛用于電子工業(yè)中,以從部件中散發(fā)熱量,以保持部件的耐久性,同時保持最佳的工作溫度。對于灌封和封裝應用,電路板工程師通常指定可流動的產(chǎn)品,其在分配后將快速包圍組件并在一小時或更短的時間內(nèi)在室溫下變成固體。
3.0W / mK以上的高性能散熱器非常適合這些應用,但容易出現(xiàn)以下潛在問題:
高導熱率通常意味著高填料含量,這會抑制流動性,從而導致截留空氣和導熱性差
填料沉降也可能難以與不一致的固化性質(zhì)混合。
由于空氣是熱能的不良導體,它起到屏障的作用并阻止熱量傳遞到相鄰的散熱器,金屬外殼和冷卻板。有機硅本身具有低表面能,約25達因/厘米,這有助于“潤濕”邊緣并在電路板部件之間置換空氣。
另一個重要的屬性是導熱性,在這種情況下,越高越好。然而,較高的導熱率通常等同于較高的粘度,這是由于增加的熱填料水平,其可以在分配之后抑制流動以及產(chǎn)生高的分配頭壓力和緩慢的輸出。由于與未填充的有機硅系統(tǒng)相比,熱填料相當致密且重,因此它們可能在儲存或運輸過程中沉淀下來。許多這些歷史產(chǎn)品可以在底部形成硬包裝,使得它們在使用前難以再混合并且通常增加粘度。