【可見(jiàn)光】可光固化的電子膠粘劑和UV材料在工業(yè)制造中有哪些應(yīng)用

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可光固化的電子膠粘劑和材料

保護(hù)電子電路和元件免受環(huán)境損害

單組分，無(wú)溶劑的電子粘合劑和材料在暴露于紫外/可見(jiàn)光能量后幾秒鐘即可固化。各種光固化產(chǎn)品可用于電路保護(hù)和電子元件組裝應(yīng)用。許多是電絕緣的并且設(shè)計(jì)用于各種操作，包括保形涂層，封裝，加固和加固，熱管理，以及光學(xué)顯示器粘合和層壓。大多數(shù)材料具有多粘度等級(jí)，因此制造商可以根據(jù)具體項(xiàng)目要求定制材料流程。該產(chǎn)品用于汽車(chē)和消費(fèi)電子以及航空航天和國(guó)防應(yīng)用。

光固化材料包括：

相機(jī)模塊LCM：? ?用于智能連接設(shè)備和汽車(chē)的粘合劑，以及安全和工業(yè)相機(jī)系統(tǒng)，可在幾秒鐘內(nèi)固化，在更短的裝配時(shí)間內(nèi)提供更高的產(chǎn)品產(chǎn)量。它們對(duì)通常用于制造電子設(shè)備外殼和相機(jī)模塊的各種塑料和金屬基板形成優(yōu)異的附著力，并且可以承受諸如濕氣，熱量以及沖擊等惡劣條件。

保形涂料：用戶可以在整個(gè)印刷電路板表面或分散的區(qū)域涂覆涂料，以提供完全保護(hù)，免受惡劣環(huán)境或化學(xué)品暴露。許多產(chǎn)品采用IPC認(rèn)證，MIL-I-46058C和UL列出的自熄性等級(jí)。還提供多種陰影區(qū)域固化選項(xiàng)，包括雙固化和輕/濕固化配方。

密封劑：將剛性或柔性板上的組件保護(hù)至-40°C。封裝材料是微電子組裝和IC保護(hù)的理想選擇。

無(wú)鹵材料：各種粘合劑，涂料，密封劑和灌封化合物可滿足無(wú)鹵行業(yè)要求，而不會(huì)犧牲性能要求。

LED保護(hù)材料： LightCap?LED封裝材料和LED灌封材料可在幾秒鐘內(nèi)固化，為L(zhǎng)ED提供最佳保護(hù)。與競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)相比，它們能夠承受更高的工作溫度，抗黃變，并且還能傳輸更多的光。

光學(xué)顯示和層壓粘合劑：快速，按需固化可以精確地重新定位基材，直到部件準(zhǔn)備好固化。這些粘合劑適用于需要耐用，透明和無(wú)形粘合的應(yīng)用。

可剝離的掩模：一部分，不含溶劑和硅樹(shù)脂的Ultra Light-Weld?可剝離電子掩模是保形涂層，波峰焊和回流焊操作的理想選擇。

灌封化合物：這些單組分材料可在幾秒鐘內(nèi)實(shí)現(xiàn)完全無(wú)粘性固化，并顯著縮短循環(huán)時(shí)間和成本。它們還為塑料和金屬提供堅(jiān)韌的附著力。

導(dǎo)熱界面材料：TIM可在幾秒鐘內(nèi)通過(guò)光，熱或活化劑固化，有效地傳遞熱量以保持組件冷卻。

焊絲粘合劑：堅(jiān)固耐用和鉚接材料可以為PCB提供關(guān)鍵部件，為電線固定和線圈端接等手動(dòng)應(yīng)用提供最佳電路保護(hù)。