【聚氨酯樹脂】電子級聚氨酯樹脂體系?

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電子級聚氨酯樹脂體系

20-2121適用于電子灌封，封裝和鑄造應用。該聚氨酯樹脂體系是一種雙組分，低粘度，低毒性，室溫固化體系。20-2121專為灌封和封裝敏感電子元件而設計。在固化期間和之后，它將對組件施加非常小的應力。

20-2121中使用的基礎天然油多元醇（NOP）直接從植物來源獲得而沒有化學改性。由于選擇了原料，該產品毒性低，被認為是? 綠色盆栽化合物。

Epoxies等公司已經為電子電路和組件配制了環(huán)氧樹脂，聚氨酯和有機硅溶液超過25年。? 樣品可在三個工作日內發(fā)貨。