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【柔性聚氨脂】柔性聚氨酯灌封化合物正在取代有機(jī)硅膠黏劑

文章來(lái)源：UV膠水-無(wú)影膠-UV膠-UV燈專業(yè)生產(chǎn)廠家人氣：4499 發(fā)表日期：2021-12-13 16:21:37

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【柔性聚氨脂】柔性聚氨酯灌封化合物正在取代有機(jī)硅膠黏劑

本文TAG標(biāo)簽：?柔性聚氨脂,聚氨酯灌封膠,灌封型聚氨酯樹(shù)脂,防水聚氨酯樹(shù)脂,聚氨酯粘合劑,聚氨酯密封膠

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在許多電子應(yīng)用中，一系列柔性聚氨酯彈性體正在取代高成本的有機(jī)硅。? 與硅酮類似，20-2330聚氨酯系列為灌封和封裝應(yīng)用提供了靈活性和伸長(zhǎng)率。? 與有機(jī)硅不同，氨基甲酸酯提供更好的耐磨性，粘附性，并且當(dāng)暴露于硫，胺和錫鹽時(shí)不會(huì)受到固化抑制。

20-2330系列的硬度范圍為Shore A 30-90。? 它們具有-70℃的低玻璃化轉(zhuǎn)變溫度和優(yōu)異的水解穩(wěn)定性。? 與有機(jī)硅類似，該產(chǎn)品為敏感電子元件提供低嵌入應(yīng)力。

工程師不再需要為需要低硬度材料的應(yīng)用指定高成本的有機(jī)硅。20-2330聚氨酯彈性體硬度低，具有額外的優(yōu)點(diǎn)。有機(jī)硅仍然是需要柔軟材料的高溫（135°至200°C）應(yīng)用的理想選擇。

Epoxies等公司已經(jīng)為電子電路和組件配制了環(huán)氧樹(shù)脂，聚氨酯和有機(jī)硅溶液超過(guò)25年。