【線路板三防漆】新型防護材料線路板導熱涂層材料的介紹

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保形涂層是粘附并貼合電子組件表面的材料，以形成對抗多種條件的屏障。盡管通常利用保形涂層來提供抵抗外部應力的保護，但是這些材料也可以配制成有助于消散涂覆部件內(nèi)部產(chǎn)生的熱量。當基板易于發(fā)熱時，這些導熱保形涂層（TCCC）特別有用，因為它可以調(diào)節(jié)和去除產(chǎn)生的多余熱能 – 防止過熱，同時仍保留受保護的表面。

利用TCCC的典型應用包括：電路板，電機，功率電阻，功率半導體，芯片鍵合，光電子，微電子和鉆頭。

在這篇博文中，我們將努力回答有關TCCC的以下問題：

TCCC可以用什么類型的材料制成？
TCCC的典型特性是什么？
TCCC如何應用？
什么是最佳TCCC厚度？

TCCC材料
雖然傳統(tǒng)的保形涂料可以由一長串材料制成，包括丙烯酸樹脂，聚氨酯，環(huán)氧樹脂，硅樹脂和石英，但導熱保形涂料通常限于環(huán)氧樹脂或硅樹脂基礎化學品。

這主要是由于熱固性環(huán)氧樹脂和硅樹脂材料的高溫性能。一些環(huán)氧樹脂能夠承受超過150℃的溫度，并且一些硅氧烷能夠承受超過300℃的溫度。

然而，僅僅選擇高溫聚合物不足以產(chǎn)生導熱涂層。預固化樹脂與導熱填料混合，以在最終聚合物產(chǎn)品中引發(fā)導熱性能。典型的填充材料包括金屬氧化物，例如氧化鋁，其在不降低涂層的電阻的情況下提供導熱性的顯著增加（這可能導致電短路）。這些相同的填充材料通常也用于導熱粘合劑和灌封化合物配方中。

典型的TCCC屬性
通常，TCCC能夠?qū)崿F(xiàn)0.5-5.0 W / mK的導熱率。導熱性完全取決于所選擇的填充材料和填料濃度。使用獨特填料混合物的專用材料能夠?qū)崿F(xiàn)更高水平的導熱性。
除導熱性外，環(huán)氧樹脂和硅樹脂TCCC的預固化和固化性能略有不同。

環(huán)氧

環(huán)氧樹脂可作為單組分，可熱固化系統(tǒng)或兩部分室溫固化系統(tǒng)提供。 兩種方法在生產(chǎn)效率方面都有其優(yōu)點和缺點。單組分系統(tǒng)需要大型烘箱和長的加熱時間以實現(xiàn)完全聚合。另一方面，兩部分系統(tǒng)需要混合設備，這通常會導致更多的浪費。然而，這兩種方法通常產(chǎn)生類似的最終性質(zhì)/益處。

環(huán)氧樹脂可以通過不同的方法應用。通常它們通過刷噴或浸漬施用。對于較大的部件，建議噴涂或機器浸漬。但是，對于較小的部件，建議使用手刷和浸漬。對于需要大量遮蓋的產(chǎn)品，也建議使用手刷。對于更精細的組件，應使用緩沖區(qū)。

與任何事物一樣，整體物業(yè)比僅有一個獨立物業(yè)更重要。除熱傳導外，TCCC環(huán)氧樹脂還具有：

耐濕度
耐磨損
耐化學品和有機溶劑（惰性）
電絕緣
耐熱應力
抗機械應力
能夠粘合熱敏感組件
環(huán)保
然而，環(huán)氧涂層的一個缺點是它們極難通過化學方法去除/返工，因為任何剝離劑都會破壞涂層/溶解環(huán)氧樹脂。有效修復下面產(chǎn)品的唯一方法是用烙鐵或刀子擦拭涂層。然而，通過環(huán)氧樹脂燃燒會產(chǎn)生其自身的復雜性，并且必須小心地進行，以避免因熱或物理損壞而損壞部件。如果您想使用化學方法，唯一可行的方法是用棉簽小心地涂上二氯甲烷和酸活化劑。

有機硅

使用硅樹脂而不是環(huán)氧樹脂的主要優(yōu)點是高溫性能和降低的涂層剛性。

有機硅涂料可用于絲網(wǎng)印刷，注射器分配，浸漬和噴涂。此外，有機硅TCCC通常具有以下特性：

靈活
惰性的
高壓縮變形
抗拉強度高
高撕裂/剪切強度
高電壓時的高電強度
防火
耐臭氧
抗紫外線
耐沖擊
易于應用和修復
如前所述，與剛性環(huán)氧樹脂不同，硅氧烷由于高鍵角和鍵長而是柔性的，其中氧原子與烴單元連接。高粘合角允許在粘合周圍更大的旋轉(zhuǎn)，從而使最終聚合材料具有更大的柔韌性。有機硅也具有強大的鍵能，這意味著它們不太可能被破壞并且能夠承受更高的溫度。